随着市场份额的增加，为了增强本公司之市场竞争力，公司一直秉承“注重品质、优化服务、互利互惠、诚实守信”的经营理念，坚持以最佳的品质、更周到的服务来满足客户的需求。
我司线路板生产工艺能力如下
 1、表面工艺：沉金 osp 感光膜 亚光膜  屏蔽膜等各种颜色覆盖膜。
2、fpc层数layer 1-8层 
 3、最大加工面积 单面/双面250*650
 4、板厚 0.3mm-3.2mm最小线宽 0.10mm最小线距 0.10mm
 5、最小成品孔径 0.2mm
 6、最小焊盘直径 0.6mm
 7、金属化孔孔径公差≤ф0.8±0.05mm＞ф0.8 ±0.10mm
 8、孔位差 ±0.05mm
 9、绝缘电阻＞1014ω（常态）
 10、孔电阻 ≤300ｕω
 11、抗电强度≥1.6kv/mm
 12、抗剥强度 1.5v/mm
 13、阻焊剂硬度＞5h
 14、热冲击 288℃10sec
 15、燃烧等级 94v-0
 16、可焊性 235℃3s在内湿润翘曲度t＜0.01mm/mm离子清洁度＜1.56微克/cm2
 17、基材铜箔厚度：1/2oz、1oz、2oz
 18、镀层厚度：一般为25微米，也可达到36微米
技术项目
制程能力之技术指标
板材类型
铝基板 铜基板
表面处理
化学金 喷锡 化学银 osp
层数
单面 双面
最大尺寸
1485mm*480mm
最小尺寸
5mm*5mm
最小线宽线距
0.1mm
板翘曲度
≤0.5%(厚度：1.6mm，尺寸大小：
  300mm*300mm
加工 厚度
0.3-5.0mm
铜箔厚度
35um-240um
成形尺寸公差
±0.15mm
v-cut对位精度
±0.1mm
加工能力
7000m2/月
孔定位偏差
±0.076mm
成型尺寸公差范围
cnc 锣外形：±0.1mm模冲外形：±0.15mm

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深圳市跨克电路有限公司

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