钨铜电子封装材料 w-cu电子封装材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤为可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计，因而给该材料的应用带来了*大的方便。我们采用高纯的原料，经压制成形、高温烧结及熔渗后，得到性能优良的w-cu电子封装材料及热沉材料。适用于与大功率器件封装的材料，如基片、下电*等；的引线框架；军和民用的热控装置的热控板和散热器等。 优点：具有与不同基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率；优良的高温稳定性及均一性；优良的加工性能。
钨铜合金可以根据用户要求进行对钨铜配比的生产和尺寸的加工。钨铜合金用粉末冶金方法制取，具有很好的导电导热性，较好的高温强度和一定的塑性。在很高的温度下，如3000℃以上，合金中的铜被液化蒸发，大量吸收热量，降低材料表面温度。所以这类材料也称为金属发汗材料。钨铜合金具有耐高温，耐电弧烧蚀，高比重和高导电导热性能并且易于机械加工适用于焊接电*中使用。
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钨铜合金的性能
钨铜合金即是钨和铜组成的合金。常用合金的含铜量为10%~50%。合金用粉末冶金方法制取，具有很好的导电导热性，较好的高温
强度和一定的塑性。在很高的温度下，如3000℃以上，合金中的铜被液化蒸发，大里吸收热量，降低材料表面温度。所以这类材料也称为金属发汗材料。
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