单面铝基板的厚度有1.0mm、1.2mm、1.5mm、1.6mm、2.0mm、3.0mm、5.0mm等一般根据产品的整体厚度而定,单面铝基板的图纸制作一般比较简单,分为串联和并联或者是串和并一起。随着电子产品轻、薄、小、高密度、多功能化发展促使pcb上元件组装密度和集成度越来越高,功率消耗越来越大,对pcb基板的散热性要求越来越迫切,如果基板的散热性不好,就会导致印制电路板上元器件过热
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